소재를 침해하지 않는 Sn 도금

특징

  • 중석영역의 욕(pH5)이기 때문에 세라믹이나 폐라이트부품에 대하여 소재의 침식을 억제할 수 있습니다.
  • 통상、욕온도를 높이면 도금입자가 거칠어지고, 리플로우성, 납땜성에 악영향을 끼치게 되나、Sn-235K는 세밀한 도금피막이 가능합니다.
  • 욕온을 상승시킴으로서、도금액의 급출에 의한 낭비를 억제하고 생산비용을 절감할 수 있습니다.

    • Sn도금 표면의 상태(SEM)
    Sn도금표변 상태
    Sn-235K는 욕온도가 높아도 피막이 세밀합니다.

    프레셔 쿠커 납땜 비교
    (121℃-2기압-5시간)

     프레셔 쿠커 납땜 비교
    Sn-235K도금액의 반출양 비교
    처리량/바렐:0.6mmφ 더미 1L、1608써아주 칩저항기 800mL 바렐내용량：5L(120메쉬사용)
    Sn-235K도금액 반출양 비교

    제품 라인업
    제품명 욕pH 외관 대응부품
    Sn-232 4.5-5.5 15-25℃ 칩 콘덴서/칩 인덕터
    Sn-235K 4.5-5.5 20-35℃ 칩 콘덴서/칩 저항기/칩 인덕터
    Sn-238 7.5-8.5 20-30℃ 칩 서미스터
    Sn-239 4.0-5.0 20-26℃ 칩 저항기/칩 바리스터