TS-3200S1 製品情報【DIPSOL｜ディップソール】

金属表面処理剤製造販売のディップソール

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品名	TS-3200
用途	スズ-銀合金めっきリードフレーム、コネクタの外装めっき用
使い方	<温度> 22〜28℃ <電流密度> 10〜30A/dm2
特徴	●共晶合金組成Ag：3．5wt％の光沢めっきが安定して得られ，ハンダ（Sn／Pb）代替めっきに最適です。 ●広範囲の電流密度にわたり，均一な外観と任意の合金比率が得られます。 ●めっき皮膜はレベリング性，ハンダ付け性に優れます。 ●ウィスカーの発生を抑制，防止します。 ●シアン，フッ化物等の劇毒物を含まず，浴安定性にも優れています。 ●廃水処理は中和凝集法で可能です。