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無電解Ni-P合金めっきプロセス

特徴

  • 薬剤、皮膜中に鉛(Pb)など環境負荷物質非含有
  • Pb含有の従来品同等以上の皮膜、めっき性能
  • Pb含有の従来品と同じ使用方法
  • 低リン、中リンタイプの各用途に対応
  • 低負荷から高負荷まで幅広く使用可能
  • 高負荷でも浴安定性、皮膜性能が低下せず、生産効率のUPが可能

    • 性能

    耐摩擦性

    無電解Ni-P 耐摩擦性 グラフ

    耐摩擦性

    無電解Ni-P 皮膜硬度 グラフ

    無電解ニッケル-リンめっきの種類と特性比較
    性質 低リンタイプ
    NP-1880    		 中リンタイプ
    NP-1900
    成分 Ni(98-99%)、P(1-2%) Ni(90-92%)、P(8-10%)
    組織 微結晶(熱により硬化) 非昌質(熱により硬化)
    融点 1206-1425度 890度
    電気抵抗 30-60Ω/cm 60-75Ω/cm
    比重 8.5g/cm3 7.9g/cm3
    内部応力 圧縮 引っ張り
    磁性 磁性 非磁性
    硬度 Hv 700(めっき後)
    Hv Max 1000(熱処理)    		 Hv 500(めっき後)
    Hv Max 1000(熱処理)
    耐摩耗性 優秀 普通
    耐食性 普通 良好
    作業温度 80-92度 85-92度